晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭股

公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.99億，毛利率52.23%，每股收益0.17元。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲11.87%，總市值下跌了0，當(dāng)前市值為206.09億元。2026年股價(jià)上漲10.28%。

通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭股

在凈利率方面，公司從2021年到2024年，分別為6.11%、2.47%、0.97%、3.31%。

近30日股價(jià)上漲22.68%，2026年股價(jià)上漲18.49%。

華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭股

在凈資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為14.04%、4.89%、1.43%、3.79%。

在近30個(gè)交易日中，華天科技有20天上漲，期間整體上漲22.72%，最高價(jià)為15.8元，最低價(jià)為11.02元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了107.31億元，上漲了22.89%。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭股

公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)5.66%至4.83億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-21.27%至3.46億元，長(zhǎng)電科技毛利潤(rùn)為14.34億，毛利率14.25%。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲20.23%，總市值下跌了0，當(dāng)前市值為825.46億元。2026年股價(jià)上漲16.84%。

芯片封裝測(cè)試相關(guān)上市公司其他的還有：

三佳科技600520：在近3個(gè)交易日中，最高價(jià)為28.08元，最低價(jià)為27.38元。和3個(gè)交易日前相比。

華微電子600360：最高價(jià)為9.1元，最低價(jià)為9元。2026年股價(jià)上漲9.78%。

金海通603061：當(dāng)前市值為161.46億元。2026年股價(jià)上漲42.61%。

寧波精達(dá)603088：最高價(jià)為13.57元，最低價(jià)為12.38元。2026年股價(jià)上漲20.22%。

賽騰股份603283：現(xiàn)報(bào)47.69元，2026年股價(jià)上漲7.49%，總市值129.32億元。

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