華為芯片龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片龍頭有：

華懋科技（603306）：龍頭股，

2025年6月5日公告披露，上市公司通過全資子公司華懋東陽持有富創(chuàng)優(yōu)越42.16%的股權(quán)，本次交易上市公司擬通過直接和間接的方式購買富創(chuàng)優(yōu)越剩余57.84%的股權(quán)。富創(chuàng)優(yōu)越在先進(jìn)光學(xué)封裝方面，公司通過自主研發(fā)，陸續(xù)推出COB（ChipOnBoard，芯片直接貼裝）、FlipChip（倒裝芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封裝光學(xué)）等封裝工藝技術(shù)，緊跟光通信領(lǐng)域主流技術(shù)方案，為全球頭部光模塊廠商提供全產(chǎn)業(yè)鏈智造服務(wù)。

華懋科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.68%，最高價(jià)為73.88元，最低價(jià)為79.5元，總成交量1.02億手。2026年來上漲15.62%。

廣信材料（300537）：龍頭股，

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

回顧近7個(gè)交易日，廣信材料有6天上漲。期間整體上漲0.36%，最高價(jià)為25.05元，最低價(jià)為25.65元，總成交量5310.79萬手。

中富電路（300814）：龍頭股，

近7個(gè)交易日，中富電路上漲0.15%，最高價(jià)為80.38元，總市值上漲了2297.16萬元，2026年來上漲7%。

華為芯片股票名單還有：

博威合金（601137）：在近3個(gè)交易日中，最高價(jià)為20.31元，最低價(jià)為19.81元。和3個(gè)交易日前相比。

華微電子（600360）：在近3個(gè)交易日中，最高價(jià)為9.1元，最低價(jià)為9元。和3個(gè)交易日前相比。

匯頂科技（603160）：2026年股價(jià)下跌-1.58%，市值為366.22億元。

華正新材（603186）：2026年股價(jià)上漲36.17%，市值為125.22億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。