芯片封裝測(cè)試股票的龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試股票的龍頭股有：

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。在近5個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有4天下跌，期間整體下跌1.06%。和5個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了8.77億元，下跌了1.06%。

長(zhǎng)電科技公司2025年第三季度毛利率14.25%，凈利率4.8%，營(yíng)收100.64億，同比增長(zhǎng)6.03%，歸屬凈利潤(rùn)4.83億，同比增長(zhǎng)5.66%，當(dāng)前總市值627.19億，動(dòng)態(tài)市盈率38.94倍。

年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開始小批量試生產(chǎn)。公司目前訂單穩(wěn)定，產(chǎn)能利用率飽滿，不存在封測(cè)業(yè)務(wù)量減少的情況。

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭。近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.01%，最高價(jià)為49.67元，總市值下跌了7.44億。

通富微電2025年第三季度公司毛利率16.18%，凈利率7.19%，營(yíng)收70.78億，同比增長(zhǎng)17.94%，歸屬凈利潤(rùn)4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%，當(dāng)前總市值535.86億，動(dòng)態(tài)市盈率78.47倍。

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。近5日股價(jià)下跌1.99%，2026年股價(jià)上漲10.28%。

晶方科技2025年第三季度毛利率52.23%，凈利率27.95%，營(yíng)收3.99億，同比增長(zhǎng)35.37%，歸屬凈利潤(rùn)1.09億，同比增長(zhǎng)46.37%，當(dāng)前總市值172.3億，動(dòng)態(tài)市盈率67.74倍。

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。近5日股價(jià)上漲0.56%，2026年股價(jià)上漲21.67%。

華天科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司毛利率14.9%，凈利率7.26%，營(yíng)收46億，同比增長(zhǎng)20.63%，歸屬凈利潤(rùn)3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%，當(dāng)前總市值350.33億，動(dòng)態(tài)市盈率55.9倍。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

三佳科技：2月13日消息，截至15時(shí)收盤三佳科技漲1.05%，報(bào)27.820元，換手率2.13%，成交量337.7萬(wàn)手，成交額9416.6萬(wàn)元。

華微電子：2月13日開盤消息，ST華微今年來(lái)漲幅上漲9.78%，最新報(bào)9.000元，成交額1.46億元。

金海通：2月13日消息，金海通截至15點(diǎn)，該股報(bào)269.100元，跌0.88%，總市值為161.46億元。

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