據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年扇出型封裝概念龍頭上市公司有：
1、勁拓股份：龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤8317.2萬，同比增長110.98%，近五年復(fù)合增長為1.31%；每股收益0.34元。
開發(fā)超聲波指紋模組邦定設(shè)備，用于將指紋識別Sensor與FPC（柔性線路板）之間的邦定連接，公司生產(chǎn)的超聲波指紋模組邦定設(shè)備、超聲波指紋模組貼合設(shè)備和光學(xué)指紋模組封裝貼合設(shè)備均已實現(xiàn)銷售。
在近3個交易日中，勁拓股份有3天上漲，期間整體上漲3.18%，最高價為23.2元，最低價為21.12元。和3個交易日前相比，勁拓股份的市值上漲了1.75億元。
2、甬矽電子：龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤6632.75萬，同比增長171.02%，近五年復(fù)合增長為-40.95%；每股收益0.16元。
近3日股價下跌3.3%，2026年股價上漲16.35%。
3、曼恩斯特：龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤3069.92萬，同比增長-91.01%，近五年復(fù)合增長為-31.42%；每股收益0.21元。
在近3個交易日中，曼恩斯特有1天下跌，期間整體下跌0.39%，最高價為53.5元，最低價為51.8元。和3個交易日前相比，曼恩斯特的市值下跌了2877.85萬元。
4、飛凱材料：龍頭，飛凱材料公司2024年實現(xiàn)凈利潤2.47億，同比增長119.42%，近三年復(fù)合增長為119.42%；毛利率35.06%。
回顧近3個交易日，飛凱材料期間整體上漲0.59%，最高價為28.17元，總市值上漲了9638.09萬元。2026年股價上漲18.47%。
華天科技：4月1日，15時華天科技股票漲2.49%，當(dāng)前價格為12.660元，成交額達到9.61億元，換手率2.33%，公司的總市值為413.52億元。公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
深南電路：截至4月9日15時收盤，深南電路(002916)報241.190元，漲2.39%，當(dāng)日最高價為244.88元，換手率0.99%，PE（市盈率）為49.12，成交額15.95億元。公司控股股東是中國航空工業(yè)集團子公司中國航空技術(shù)國際控股有限公司旗下中航國際控股有限公司，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。
科翔股份：3月30日15點，科翔股份(300903)出現(xiàn)異動，股價跌1.95%。截至發(fā)稿，該股報價36.300元，換手率6.42%，成交額7.67億元，流通市值為158.05億元。2023年04月19日回復(fù)稱公司憑借長期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機電系統(tǒng)封裝基板和存儲芯片封裝基板，主要應(yīng)用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲器等。
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