據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關TSV上市公司有：

華天科技002185：9月24日該股主力資金凈流入3.2億元，超大單資金凈流入2.47億元，大單資金凈流入7232.6萬元，中單資金凈流出1.07億元，散戶資金凈流出2.12億元。

從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-64.43%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。

公司基于TSV封裝技術的產品已經量產。

路暢科技002813：10月14日消息，路暢科技資金凈流出611.56萬元，超大單資金凈流入15.37萬元，換手率2.02%，成交金額6219.41萬元。

從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為180.54%，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的-5733.4萬元，最高為2022年的-728.51萬元。

2023年2月6日回復稱公司擬向交易對方發(fā)行股份購買其持有的中聯(lián)高機100%股權，本次交易完成后，中聯(lián)高機將成為上市公司全資子公司。中聯(lián)高機已成功開發(fā)出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸縮臂叉裝車、智能高空作業(yè)機器人等5大類、近百款高空作業(yè)平臺產品。2022年司推出自主研發(fā)的創(chuàng)新產品SkyRobots-D29高空除銹機器人和SkyRobotsV800高空玻璃安裝機器人拓展至更多智能高空作業(yè)場景。

芯碁微裝688630：10月14日消息，芯碁微裝10月14日主力資金凈流出4267.79萬元，超大單資金凈流出1150.45萬元，大單資金凈流出3117.34萬元，散戶資金凈流入3904.81萬元。

芯碁微裝從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為12.99%，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的1.16億元，最高為2023年的1.58億元。

WLP系列直寫光刻設備用于12inch/8inch集成電路先進封裝領域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進封裝形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。

南方財富網所有資訊內容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。據(jù)此操作，風險自擔。