根據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計，A股152家先進(jìn)封裝相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年前三季度財報。2025年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

先進(jìn)封裝主要上市公司

三佳科技(600520)：2025年第三季度公司營收同比增長10.79%至8631.39萬元；三佳科技凈利潤為313.23萬，同比增長-68.14%，毛利潤為2147.92萬，毛利率24.89%。

2月13日消息，三佳科技開盤報價27.38元，收盤于27.820元，漲1.05%。今年來漲幅上漲10.71%，市盈率198.71。

公司主營高性能涂料研發(fā)與中試，自研技術(shù)的轉(zhuǎn)讓集成電路制造封裝焊接材料的研發(fā)與中試、加工、銷售光電材料的研發(fā)與中試、加工、銷售電子零件用及各種相關(guān)用途的環(huán)氧塑封成型材料的銷售，化學(xué)品、電子元器件的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理，并提供技術(shù)咨詢、售后服務(wù)等相關(guān)的配套服務(wù)。

偉測科技(688372)：公司2025年第三季度營收同比增長44.4%至4.48億元；偉測科技凈利潤為1.01億，同比增長98.11%，毛利潤為2億，毛利率44.59%。

2月13日盤后最新消息，收盤報：125.900元，成交金額：5.77億元，主力資金凈流入：-3218.58萬元，占比-5.58%。換手率3.06%。

光敏性聚酰亞胺（PSPI）等材料進(jìn)入華為/盛合晶微封裝產(chǎn)線認(rèn)證，國產(chǎn)替代空間打開。

利揚(yáng)芯片(688135)：2025年第三季度季報顯示，利揚(yáng)芯片公司營收同比增長23.15%至1.59億元；利揚(yáng)芯片凈利潤為781.58萬，同比增長308.18%，毛利潤為4427.47萬，毛利率27.81%。

2月13日收盤最新消息，利揚(yáng)芯片昨收34.24元，截至15時收盤，該股漲2.95%報35.250元 。

公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。公司一直以來將技術(shù)研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域取得了豐碩成果，并為行業(yè)培育了大量專業(yè)人才。公司在顯示驅(qū)動芯片的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF)等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實力，掌握了“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等核心技術(shù)，具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進(jìn)封裝工藝，擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，主要技術(shù)指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平，所封裝的顯示驅(qū)動芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板；在非顯示類芯片封測領(lǐng)域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實現(xiàn)全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-inWLCSP)的規(guī)模化量產(chǎn)，上述技術(shù)結(jié)合重布線(RDL)工藝以及最高4P4M(4層金屬層、4層介電層)的多層堆疊結(jié)構(gòu)，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導(dǎo)體材料的先進(jìn)封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強(qiáng)的核心設(shè)備改造與智能化軟件開發(fā)能力，在高端機(jī)臺改造、配套設(shè)備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)測自動化等方面具有一定優(yōu)勢。

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