移遠通信：龍頭，

移遠通信公司2025年第三季度季報顯示，2025年第三季度實現總營收63.3億，同比增長26.68%；凈利潤為2.62億，同比增長78.11%。

近30日股價上漲12.29%，2026年股價上漲1.05%。

公司自2022年開始布局XR軟硬件生態(tài)，致力于為客戶提供完整的5G+XR解決方案。目前已擁有成熟的XR算法能力，且已在PCBA缺陷檢測、屏蔽蓋缺陷檢測、工業(yè)質檢等場景落地應用。公司研發(fā)的多款模組產品可應用于AR眼鏡。

廣和通：龍頭，

公司2025年第三季度營業(yè)總收入16.59億，同比增長-22.56%；毛利潤為3.11億，凈利潤為9468.88萬元。

回顧近30個交易日，廣和通股價上漲15.92%，總市值上漲了10.79億，當前市值為288.57億元。2026年股價上漲5.02%。

美格智能：龍頭，

2025年第三季度季報顯示，美格智能實現總營收9.35億元， 毛利率12.67%，每股收益0.11元。

回顧近30個交易日，美格智能上漲13.18%，最高價為53.17元，總成交量3.19億手。

泰凌微：龍頭，

泰凌微公司2025年第三季度季報顯示，2025年第三季度實現營業(yè)總收入2.63億，同比增長18.57%；實現歸母凈利潤3861.46萬，同比增長3.56%；每股收益為0.16元。

近30日股價上漲10.24%，2026年股價上漲7.44%。

物聯網模組概念股其他的還有：

高新興：收購中興物聯布局物聯網模組，其在品牌知名度和業(yè)務規(guī)模排在業(yè)界前三，NB-IOT模塊產品的極高競爭力，是中國電信合作伙伴；子公司中興智聯是業(yè)界領先的RFID解決方案提供商；18年2月，子公司中興物聯NB-IOT模塊產品ME3612獲得全球首張NB-IOT模塊進網許可證。

金卡智能：擬與關聯方共設控股子公司杭州佰鹿主要從事物聯網模組等核心器件業(yè)務。

惠倫晶體：截至目前，重慶新增產能中熱敏晶體加上TCXO合計占比約30%。基于5G及物聯網時代的來臨，國產替代的加速，以及公司擁有優(yōu)質的手機終端及物聯網模組模塊等相關客戶，公司對熱敏晶體等產品的產能消化充滿信心。

有方科技：是國內一線物聯網模組公司，擁有2G/3G/4G/NB-IOT等多品類產品。

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