2月13日收盤消息，氣派科技開盤報(bào)價(jià)31元，收盤于30.470元，成交額1.03億元。

2月13日消息，資金凈流出928.56萬元，超大單資金凈流出468.61萬元，成交金額1.03億元。

近5日資金流向一覽見下表：

氣派科技（688216）主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。在2025年第三季度，氣派科技的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到2.05億元，實(shí)現(xiàn)了12.23%的同比增長(zhǎng)率。同時(shí)，公司歸母凈利潤(rùn)錄得-1800.02萬元，同比增長(zhǎng)11.36%。

在所屬半導(dǎo)體封測(cè)概念2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，華嶺股份、晶方科技、金海通、德邦科技等13家是超過30%以上的企業(yè)；利揚(yáng)芯片、甬矽電子、匯成股份等4家位于20%-30%之間；燦瑞科技、頎中科技、耐科裝備、華海誠(chéng)科等8家位于10%-20%之間；三佳科技、長(zhǎng)電科技、太極實(shí)業(yè)等18家均不足10%。

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