據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年半導(dǎo)體硅片龍頭有：
滬硅產(chǎn)業(yè)：龍頭股，滬硅產(chǎn)業(yè)公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-9.71億，毛利率-8.98%，每股收益-0.35元。
近30日股價(jià)下跌5.98%，2026年股價(jià)下跌-8.6%。
中晶科技：龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2277.22萬元，同比上年增長(zhǎng)率為166.85%。
近30日股價(jià)上漲6.89%，2026年股價(jià)上漲6.12%。
TCL中環(huán)：龍頭股，2024年公司營(yíng)業(yè)總收入284.19億，凈利潤(rùn)為-109億元。
近30日TCL中環(huán)股價(jià)上漲17.15%，最高價(jià)為11.86元，2026年股價(jià)上漲15.41%。
立昂微：龍頭股，2024年，立昂微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為30.92億元，凈利潤(rùn)為-2.66億元，過去五年平均ROE為7.73%。
近30日股價(jià)上漲5.3%，2026年股價(jià)上漲2.79%。
神工股份：龍頭股，神工股份公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4115.07萬元，同比上年增長(zhǎng)率為159.54%。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份上漲14.45%，最高價(jià)為108.97元，總成交量2.64億手。
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