匯成股份：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。匯成股份公司2025年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入4.29億元，同比增長8.26%；實現(xiàn)扣非凈利潤1926.09萬元，同比增長-45.18%；匯成股份毛利潤為8915.41萬，毛利率20.77%。

在近7個交易日中，匯成股份有7天上漲，期間整體上漲0.16%，最高價為19.32元，最低價為18.26元。和7個交易日前相比，匯成股份的市值上漲了2606.83萬元。

長電科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。公司在扣非凈利潤同比增長方面，從2021年到2024年，分別為161.22%、13.81%、-53.26%、17.02%。

公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認(rèn)證），用于手機銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認(rèn)證），與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業(yè)務(wù)）。

近7日股價下跌1.06%，2026年股價上漲16.84%。

沃格光電：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。沃格光電公司2025年第三季度營收同比增長18.21%至7.1億元，沃格光電毛利潤為1.25億，毛利率17.56%，扣非凈利潤同比增長37.07%至-1472.08萬元。

在近7個交易日中，沃格光電有6天下跌，期間整體下跌2.08%，最高價為37.47元，最低價為34.63元。和7個交易日前相比，沃格光電的市值下跌了1.68億元。

頎中科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。在毛利率方面，頎中科技從2021年到2024年，分別為40.57%、39.41%、35.72%、31.28%。

近7日股價下跌0.63%，2026年股價上漲10.2%。

晶方科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。在總資產(chǎn)收益率方面，晶方科技從2021年到2024年，分別為14.12%、5.17%、3.32%、5.28%。

在近7個交易日中，晶方科技有6天下跌，期間整體下跌1.99%，最高價為32.6元，最低價為31.71元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了4.11億元。

氣派科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年第三季度季報顯示，氣派科技公司實現(xiàn)營收2.05億元，同比增長12.23%；凈利潤為-2230.39萬元，凈利率-9.31%。

近7個交易日，氣派科技下跌2.56%，最高價為30.06元，總市值上漲了1.57億元，上漲了4.5%。

藍(lán)箭電子：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年第三季度季報顯示，公司營業(yè)收入同比增長-1.55%至1.79億元，凈利潤同比增長-295.45%至-1550.15萬元。

藍(lán)箭電子近7個交易日，期間整體上漲1.27%，最高價為27.11元，最低價為27.99元，總成交量8804.41萬手。2026年來上漲22.35%。

通富微電：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。公司2025年第三季度實現(xiàn)總營收70.78億，同比增長17.94%；毛利潤11.45億。

近7個交易日，通富微電下跌1.01%，最高價為48.06元，總市值下跌了7.44億元，2026年來上漲18.49%。

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