2026年半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭上市公司有：

1、華天科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭，

公司2025年第三季度總營(yíng)收46億，毛利率14.9%，每股收益0.1元。

2023年04月13日回復(fù)稱(chēng)公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲22.51%，總市值下跌了0，當(dāng)前市值為468.72億元。2026年股價(jià)上漲21.67%。

2、晶方科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭，

晶方科技公司2025年第三季度季報(bào)顯示，2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.99億，同比增長(zhǎng)35.37%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.09億，同比增長(zhǎng)46.37%；每股收益為0.17元。

近30日晶方科技股價(jià)上漲11.39%，最高價(jià)為33.26元，2026年股價(jià)上漲10.28%。

3、通富微電：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭，

通富微電公司2025年第三季度總營(yíng)收70.78億，同比增長(zhǎng)17.94%；凈利潤(rùn)4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%。

通富微電在近30日股價(jià)上漲22.22%，最高價(jià)為59.2元，最低價(jià)為37.31元。當(dāng)前市值為736.19億元，2026年股價(jià)上漲18.49%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念其他的還有：等。

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