華天科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股。華天科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為14.16億元、7.54億元、2.26億元、6.16億元。

Chiplet技術(shù)量產(chǎn)，是華為海思存儲芯片核心合作伙伴，車規(guī)級封裝占比提升，為存儲芯片的封裝測試提供了重要支持。

近7個交易日，華天科技上漲3.48%，最高價為13.83元，總市值上漲了17.36億元，2026年來上漲21.67%。

長電科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股。在凈利潤方面，公司從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。

近7日股價下跌0.24%，2026年股價上漲16.84%。

康強(qiáng)電子：

半導(dǎo)體封裝龍頭股。在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.81億元、1.02億元、8057.56萬元、8318.97萬元。

近7個交易日，康強(qiáng)電子下跌1.1%，最高價為22.99元，總市值下跌了9382.1萬元，2026年來上漲25.92%。

晶方科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股。晶方科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。

近7日股價下跌1.77%，2026年股價上漲10.28%。

通富微電：

半導(dǎo)體封裝龍頭股。通富微電在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。

近7日通富微電股價上漲0.72%，2026年股價上漲18.49%，最高價為49.67元，市值為736.19億元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。