頎中科技：龍頭，

公司在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為7.52%、6.56%、6.21%、4.43%。

近30日頎中科技股價上漲12.57%，最高價為17.07元，2026年股價上漲10.2%。

三佳科技：龍頭，

在EPS方面，三佳科技從2021年到2024年，分別為0.06元、0.17元、-0.51元、0.14元。

回顧近30個交易日，三佳科技上漲9.53%，最高價為31.72元，總成交量1.79億手。

公司經(jīng)營一般經(jīng)營項目半導體塑料封裝及設(shè)備、化學建材及精密工裝模具的研發(fā)與制造，環(huán)保、環(huán)保監(jiān)測、機械、電子設(shè)備的研發(fā)與制造，發(fā)光二極管和微電子技術(shù)的研發(fā)與制造，注塑、沖壓、電子材料、電鍍產(chǎn)品制造及銷售，超高壓高壓變壓器、智能化電網(wǎng)、電網(wǎng)自動化、電力成套設(shè)備銷售，進出口業(yè)務(wù)。

華天科技：龍頭，

公司在每股收益方面，從2021年到2024年，分別為0.5元、0.24元、0.07元、0.19元。

回顧近30個交易日，華天科技股價上漲25.23%，最高價為15.8元，當前市值為468.72億元。

華潤微：龍頭，

公司在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為22.68億元、26.17億元、14.79億元、7.62億元。

近30日股價上漲3.11%，2026年股價上漲9.84%。

半導體先進封裝概念股其他的還有：

同興達：公司芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目正在開展前期籌備工作。

上海新陽：國內(nèi)晶圓級化學品龍頭企業(yè)，提供先進封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。

光力科技：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

盛劍科技：公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。