甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，甬矽電子近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-30.77%，最高為2022年的1.38億元。

近5個(gè)交易日，甬矽電子期間整體上漲5.26%，最高價(jià)為46.55元，最低價(jià)為42.8元，總市值上漲了9.85億。

藍(lán)箭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

藍(lán)箭電子從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-54%，最高為2022年的7142.46萬(wàn)元。

在近5個(gè)交易日中，藍(lán)箭電子有4天下跌，期間整體下跌1.42%。和5個(gè)交易日前相比，藍(lán)箭電子的市值下跌了9360萬(wàn)元，下跌了1.42%。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

長(zhǎng)電科技從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。

在近5個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有1天上漲，期間整體上漲4.49%。和5個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了37.04億元，上漲了4.49%。

公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證），用于手機(jī)銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證），與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無(wú)錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù)）。

頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

頎中科技從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為1.65%，最高為2023年的3.72億元。

近5日股價(jià)上漲3.07%，2026年股價(jià)上漲10.2%。

博威合金：回顧近30個(gè)交易日，博威合金股價(jià)下跌1.56%，最高價(jià)為23.88元，當(dāng)前市值為182億元。

生益科技：回顧近30個(gè)交易日，生益科技下跌1.15%，最高價(jià)為75.74元，總成交量13.16億手。

華正新材：近30日股價(jià)上漲45.08%，2026年股價(jià)上漲36.17%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。