IGBT模塊概念股龍頭有：

　　斯達(dá)半導(dǎo)603290：IGBT模塊龍頭。

　　公司2021年第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7894萬，同比增長(zhǎng)47.27%；毛利潤(rùn)為1.347億。

　　公司年報(bào)所述，斯達(dá)半導(dǎo)2019年銷量在全球IGBT模塊市場(chǎng)中排名第七，在所有中國(guó)公司中排名第一，但整體市占率還只有2.5%。

　　捷捷微電300623：晶閘管龍頭企業(yè)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。今年7月公告擬擴(kuò)建功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)項(xiàng)目，產(chǎn)品從晶閘管與防護(hù)器件等領(lǐng)域，擴(kuò)展至IGBT模塊。此外公司車規(guī)級(jí)封測(cè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。

　　國(guó)電南瑞600406：2018年4月27日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前產(chǎn)品所用的芯片既有國(guó)產(chǎn)也有進(jìn)口。國(guó)電南瑞目前正在加緊投入IGBT模塊、芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，相關(guān)設(shè)計(jì)方案基本完成。

　　克來機(jī)電603960：克來機(jī)電成功研發(fā)了散熱基板的激光蝕刻清潔裝備、IGBT模塊與散熱基板的熱壓連接設(shè)備實(shí)現(xiàn)了多個(gè)IGBT模塊的封裝、IGBT模塊的平面低電感封裝設(shè)備、IGBT模塊的機(jī)器人化自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（包括常溫靜態(tài)測(cè)試和常溫、高溫動(dòng)態(tài)測(cè)試、高壓絕緣測(cè)試）。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。