2022年半導(dǎo)體封測概念股有那些？半導(dǎo)體封測龍頭股一覽

　　1、滬電股份002463：

　　2020年總營收74.6億，同比增長4.65%；凈利潤13.43億，同比增長11.35%；銷售毛利率30.37%。

　　公司目前產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子和通信通訊設(shè)備，半導(dǎo)體封測板公司已有小量出貨，但營收微小，目前其對公司經(jīng)營沒有重大影響。

　　2、光力科技300480：

　　公司2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.11億元，同比增長4.94%；凈利潤5935萬元，同比增長5.76%；毛利率62.64%。

　　半導(dǎo)體封測裝備業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體切割劃片系列設(shè)備、耗材（包括刀片）以及空氣主軸等核心零部件；安全生產(chǎn)監(jiān)控主要產(chǎn)品為礦山安全生產(chǎn)監(jiān)控類、電力安全節(jié)能環(huán)保類和專用配套設(shè)備等三大類產(chǎn)品。

　　3、風(fēng)華高科000636：

　　公司2020年實(shí)現(xiàn)營收43.32億元，凈利潤3.59億元，毛利率29.65%。

　　MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場長期被日本把持，公司是有望國產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。

　　4、長電科技600584：

　　公司2020年實(shí)現(xiàn)營收264.6億元，凈利潤13.04億元，毛利率15.46%。

　　公司與中國移動合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認(rèn)證)、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認(rèn)證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動游戲等傳感業(yè)務(wù))。

　　5、晶方科技603005：

　　2020年總營收11.04億，同比增長96.93%；凈利潤3.82億，同比增長252.35%；銷售毛利率49.68%。

　　公司設(shè)立美國子公司OptizInc.，是在影像傳感器微型化的增強(qiáng)與分析領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者；購買智瑞達(dá)資產(chǎn)，是新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。

　　6、聯(lián)得裝備300545：

　　公司2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.82億元，同比增長13.59%；凈利潤7429萬元，同比增長-8.13%；毛利率28.89%。

　　2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。公司項(xiàng)目建設(shè)期為2年，計劃投資總額19,515.52萬元。通過項(xiàng)目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　7、通富微電002156：

　　2020年總營收107.7億，同比增長30.27%；凈利潤3.38億，同比增長1668.04%；銷售毛利率15.47%。

　　半導(dǎo)體封測三巨頭之一，主營集成電路封裝測試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測技術(shù)，測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營收大頭，高端處理器芯片封測方面已經(jīng)打破國外壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。