半導(dǎo)體封裝龍頭有：

　　康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭。封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

　　通富微電：從創(chuàng)立初期開(kāi)始，公司就將拓展國(guó)內(nèi)、國(guó)外市場(chǎng)并舉作為公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，并以超前的意識(shí)，主動(dòng)融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，積累了長(zhǎng)期國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，公司與歐美、日本的重要客戶保持了長(zhǎng)期合作，即使在過(guò)去2年全球行業(yè)市場(chǎng)下行周期中依然保持了穩(wěn)健的份額和產(chǎn)值規(guī)模。

　　歌爾股份：該生產(chǎn)線建成后主要用于生產(chǎn)傳感器、智能傳感器及SiP系統(tǒng)級(jí)封裝模組等產(chǎn)品。

　　新朋股份：公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。

　　雅克科技：半導(dǎo)體材料和阻燃劑行業(yè)雙龍頭，前期主營(yíng)阻燃劑，后通過(guò)“收購(gòu)+合作”的模式內(nèi)延外生進(jìn)軍半導(dǎo)體材料，韓國(guó)的UPChemical具備渠道資源，科美特是全球含氟電子特氣細(xì)分龍頭，華飛電子是半導(dǎo)體封裝用硅微粉領(lǐng)域知名企業(yè)，現(xiàn)形成阻燃劑和半導(dǎo)體材料雙輪驅(qū)動(dòng)。

　　興森科技：2月25日，興森科技曾發(fā)布對(duì)外投資設(shè)立合資公司暨關(guān)聯(lián)交易公告。該公告稱(chēng)，其與科學(xué)城投資、大基金、興森合伙共同投資設(shè)立合資公司廣州興科、建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

　　木林森：2018年6月4日公告，公司與江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項(xiàng)目合同》，擬投資總額不超過(guò)50億元啟動(dòng)第四期半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。