2021年半導(dǎo)體封裝概念龍頭股有：

　　康強(qiáng)電子（002119）：半導(dǎo)體封裝龍頭股。近年來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。

　　半導(dǎo)體封裝概念其他的還有： 芯朋微、上海新陽(yáng)、長(zhǎng)電科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、太極實(shí)業(yè)、晶方科技、通富微電、聚飛光電、興森科技、深科技、聯(lián)得裝備、飛凱材料、快克股份、聞泰科技、深南電路、北斗星通等。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。