2021年IC載板概念股有哪些，IC載板概念龍頭股名單

　　1、方邦股份：2021年第二季度，公司凈利潤1781萬元，毛利率63.17%，每股收益0.2300元。

　　方邦股份具備量產(chǎn)芯片封裝基板（IC載板和類載板）HDI基材能力，珠海項目擴產(chǎn)的超薄銅箔可用于芯片封裝載板、HDI以及鋰電銅箔等領(lǐng)域，產(chǎn)品樣品已通過相關(guān)客戶認證。

　　2、興森科技：2021年第二季度季報顯示，興森科技實現(xiàn)凈利潤1.84億，毛利率33.45%，每股收益0.1200元。

　　產(chǎn)能方面，廣州的生產(chǎn)基地具備2萬平/月的IC載板產(chǎn)能，2012年投資的1萬平/月產(chǎn)能已經(jīng)完全釋放，2020年全年良率維持在94%以上，具備規(guī)模效應(yīng)和盈利能力。

　　3、深南電路：2021年第二季度顯示，公司實現(xiàn)凈利潤3.17億元，毛利率24.46%，每股收益0.6400元。

　　公司IC載板已進入日月光、安靠、長電科技等封測大廠供應(yīng)鏈。

　　4、東山精密：公司2021年第二季度實現(xiàn)凈利潤3.6億，同比增長18.45%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 2.67%，毛利率14.96%，每股收益0.2100元。

　　東山精密公告未披露關(guān)于其IC載板布局的更多細節(jié)，其7月30日在投資者回應(yīng)表示，公司新設(shè)IC載板項目尚處于籌備階段。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。