三環(huán)集團(tuán)300408：龍頭，

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)21.9億，同比增長(zhǎng)38.55%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為20.65%；每股收益1.14元。

公司系陶瓷電子元件龍頭，主要從事電子陶瓷類電子元件及新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要包括通信部件、半導(dǎo)體部件、電子元件材料、電子元件、壓縮機(jī)部件、燃料電池部件、新材料等的生產(chǎn)和研發(fā)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)用電子設(shè)備和新能源等領(lǐng)域，指紋識(shí)別系統(tǒng)用功能陶瓷片產(chǎn)品已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。 公司于2021年5月11日晚發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超3.63億股，募資不超75億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目。高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資41億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)MLCC3000億只。智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目總投資30.8億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷封裝基座240億只。電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資8.6億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷基片6億片。

2月24日開盤消息，三環(huán)集團(tuán)（300408）漲16.21%，報(bào)65.970元，成交額37.68億元，換手率3.08%，成交量5763.66萬(wàn)手。

回顧近30個(gè)交易日，三環(huán)集團(tuán)股價(jià)上漲30.12%，總市值上漲了176.32億，當(dāng)前市值為1264.31億元。2026年股價(jià)上漲29.32%。

國(guó)瓷材料300285：龍頭，

2024年報(bào)顯示，國(guó)瓷材料實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.05億，同比增長(zhǎng)6.27%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-8.72%；每股收益0.61元。

2月24日開盤消息，國(guó)瓷材料截至13時(shí)45分，該股報(bào)33.630元，漲8.77%，7日內(nèi)股價(jià)上漲7.82%，總市值為335.31億元。

近30日國(guó)瓷材料股價(jià)上漲17.66%，最高價(jià)為36.5元，2026年股價(jià)上漲13.77%。

鴻遠(yuǎn)電子603267：龍頭，

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.54億，同比增長(zhǎng)-43.55%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-56.29%；每股收益0.67元。

2月24日消息，鴻遠(yuǎn)電子截至15時(shí)，該股報(bào)57.910元，漲2.71%，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.64%，總市值為133.82億元。

近30日鴻遠(yuǎn)電子股價(jià)上漲9.67%，最高價(jià)為61.3元，2026年股價(jià)上漲6.08%。

振華科技：在近5個(gè)交易日中，振華科技有1天上漲，期間整體上漲2.56%。和5個(gè)交易日前相比，振華科技的市值上漲了7.7億元，上漲了2.56%。

雙星新材：回顧近5個(gè)交易日，雙星新材有1天上漲。期間整體上漲2.4%，最高價(jià)為7.68元，最低價(jià)為7.29元，總成交量1.2億手。

康達(dá)新材：在近5個(gè)交易日中，康達(dá)新材有1天上漲，期間整體上漲4.03%。和5個(gè)交易日前相比，康達(dá)新材的市值上漲了1.82億元，上漲了4.03%。

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